Данные в кабеле, построенном из оптоволокна, передаются благодаря импульсам света, а специализированные для этого электронные чипы, которые установлены на концах кабеля, могут преобразовывать эти импульсы света в электрические, и наоборот. Так, во время совмещения кристалла, построенного из чипа полупроводника, и оптоволокна образуются проблемы технического характера, которые могут быстро решиться когда совмещаются торцы поверхностей волокон и оптическая ось чипа. Но ученые не так давно разработали альтернативу, внедрив электронные цепи полупроводников прямо в оптоволокно.

Аналогично-удобное изобретение было сделано в области маркировки кабелей. Этим изобретением являются самоклеящиеся этикетки для кабеля, ими можно отлично маркировать, как весь кабель, так и каждую жилу в отдельности. Данной разработкой занимается современная типография ООО «БИЗНЕС-ГРУППА СТРЕЛЕЦ». В типографии можно купить самоклеящиеся этикетки на любую продукцию. Современное оборудование и профессиональное управление позволяет делать самоклеящиеся этикетки очень оперативно и по низкой цене. Но вернёмся к проблематике состыковки чипа с оптоволокном.

Главной проблемой при состыковке чипа и волокна оказалась чисто механическая деталь, ведь достаточно просто не правильно состыковать и от этого будет зависеть дальнейшая надежность, которая впоследствии может влиять на скорость передачи информации по оптическим каналам связи. Идеальное состыкование частей фотона и электрона саунтгемптонские ученые добились благодаря крошечным отверстиям на оптическом волокне. Химическими методами и под высоким давлением отверстия заполнялись разного вида материалами полупроводников, которые формировали электронные цепи.

После, стыкование кабеля и кристалла чипа было очень простым, так как хватало всего лишь скрепить вывод электронной цепи кабеля и вывод кристаллов. Также стоит упомянуть и о том, что такой новый технологический процесс по созданию цепей из полупроводников внутри кабеля и подключение к нему чипа приемопередатчика не очень затратный и для его применения достаточно обычного и стандартного оборудования для данных целей.

Один из ученых, Пьер Сацио говорит, что когда оптический сигнал не имеет возможности покинуть пределов волокон, это делает его надежным, а саму технологию менее затратной и весьма эффективной. Помимо этого, Пьер также предполагает, что интегрирование оптоволокна и полупроводниковых материалов выведет оптические коммуникации на более качественный уровень, что реализуется целым рядом и появлением новых устройств, построенных методами оптоэлектроники, и открытием совершенно новых технологий.

Одними из нововведенных технологий могут быть такие как оптическая и сверхскоростная передача информации как для чипов, так и для компьютерных систем, новое применение лазеров, а также системы визуального зондирования и дистанционного. Также вполне логично предположить, что встраиваемая электроника может быть полезной при изготовлении гибридного оптоволокна, которое не так давно разработали в Национальной лаборатории Сандиа. Такой кабель одновременно может передавать и данные, и энергию.